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김종범 증명사진

  • 이름김종범
  • 주전공Chemical Engineering, Surface Engineering, Nanomaterials
  • 담당과목고분자재료, Egornomics, Bio Materials, 박막재료, 표면공학, 지식재산권, 생활과화학, 지식재산권의이해
  • 전화번호032-835-8278
  • E-mail cbkim@inu.ac.kr
  • 홈페이지 -
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학       력
1990.02.23 경희대학교  공학박사
1987.02.23 경희대학교  공학석사
1985.02.20 경희대학교  공학사
연구실적
<논문> 
리드 온 칩 패키징 기술을 이용하여 조립된 반도체 제품에서 패이베이션 파손을 막기위한 본딩패드의 합리적 설계, Journal of the Microelectronics & Packaging Society , 제15권(집) , 제2호 , PP.69~73 , 2008.12.30
Analysis and prevention of intra-operative complications of TransFix fixation in anterior cruciate ligament reconstruction, Knee Surgery Sports Traumatology Arthroscopy , 제16권(집) , PP.639~644 , 2008.04.02
Modification of Minority Carrier Lifetime in B-Doped Photovoltaic Grade Si Wafers Due to Surface Defects Produced by Mechanical Damage, Journal of The Electrochemicla Society , 제154권(집) , 제3호 , PP.H210~H213 , 2007.12.31
NPCVD법에 의한 TiN박막의 증착에 관한 연구, 박사학위논문 , 제0권(집) , 제0호 , PP.0~0 , 1990.12.01
ABS수지상의 무전해 동도금에 관한 연구, 경희대학교부설산업과학기술연구소논문집 , 제14권(집) , 제0호 , PP.0~0 , 1988.12.01
봉착유리의 제조에 관한 연구, 경희대학교논문집 , 제17권(집) , 제0호 , PP.0~0 , 1988.12.01
봉착유리와 스테인레스강의 접합에 관한 연구, 경희대학교논문집 , 제16권(집) , 제0호 , PP.0~0 , 1987.12.01
<저서> 
환경기사, 형설출판사 , 1990.12.01
교수소개
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