특허등록 현황
글번호
164270
일 자
08.06.04 00:00:00
조회수
4944
글쓴이
강승택
기술명 : 전자장치 케이블의 전자파 간섭 저감용 금속 원형링 적층 구조 장치
외장 구조물은 케이블이 통과되기 위한 구멍을 포함하고, 제1 금속링은 소정의 제1반경을 가지고 외장 구조물의 구멍과 동일한 크기의 구멍을 가지고, 외장 구조물에 적층된다. 제2 금속링은 외원이 제1 반경을 가지며, 내원이 제1반경보다 작은 제2반경을 가지고, 제1 금속링위에 적층되고, 제3 금속링은 제1 반경을 가지고 외장 구조물의 구멍과 동일한 크기의 구멍을 가지고, 제2 금속링에 적층된다. 제4 금속링은 외원이 제1 반경을 가지며, 내원이 제1 반경보다 작고, 제2 반경보다는 큰 제3 반경을 가지고, 제3 금속링위에 적층되며, 제5 금속링은 제1 반경을 가지고 외장 구조물의 구멍과 동일한 크기의 구멍을 가지고, 제4 금속링에 적층된다. 이러한 구조를 가진 금속 원형링 적층 구조 장치는 설계와 제작이 용이하고, 케이블을 통한 전자파의 외부 방사량을 획기적으로 줄일 수 있다.
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