유한요소법을 이용한 Resistance, Inductance 및 Capacitance 행렬 추출, 한국전자파학회 논문지 , 제35권(집) , 제1호 , PP.7~14 , 2024.01.31

유한요소법을 이용한 도파관 전자기 시뮬레이션에 있어 흡수경계조건 및 도파관 포트 경계조건 고찰 및 비교, 인터넷정보학회논문지 , 제24권(집) , 제2호 , PP.27~36 , 2023.04.30

Hopping-Aware Cluster Header Capability for Sensor Relocation in Mobile IoT Networks, INTELLIGENT AUTOMATION AND SOFT COMPUTING , 제36권(집) , 제2호 , PP.1613~1625 , 2023.01.01

Parallel Iterative FEM Solver with Initial Guess for Frequency Domain Electromagnetic Analysis, INTELLIGENT AUTOMATION AND SOFT COMPUTING , 제36권(집) , 제2호 , PP.1585~1602 , 2023.01.01

Novel Sensing Hole Recovery with Expanded Relay Node Capability, COMPUTER SYSTEMS SCIENCE AND ENGINEERING , 제44권(집) , 제1호 , PP.663~675 , 2023.01.01

Enhancement of photoconversion efficiency of CdSe quantum dots sensitized Al doped ZnO/Si heterojunction device decorated with Ag nanostructures, MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING , 2022.10.01

New Concepts in All-Metal-Oxide-Based Ultraviolet Transparent Photovoltaics, IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES , 제69권(집) , 제9호 , PP.5021~5027 , 2022.09.01

유한요소법을 이용한 도파관 전자기 해석의 흡수경계조건 고찰 및 병렬화, 인터넷정보학회논문지 , 제23권(집) , 제3호 , PP.67~76 , 2022.06.30

Maximum Efficiency Conditions Satisfying Power Regulation Constraints in Multiple-Receivers Wireless Power Transfer, Energies , 제15권(집) , 제10호 , 2022.05.23

A 2-DOF Impact Actuator for Haptic Application, Actuators , 제11권(집) , 제3호 , 2022.02.24

A Real-Time Wearable Physiological Monitoring System for Home-Based Healthcare Applications, SENSORS , 제22권(집) , 제1호 , 2022.01.01

자율주행 환경의 전자기 해석을 위한 상용 및 자체 시뮬레이터 개발 동향, (사)디지털산업정보학회 논문지 , 제17권(집) , 제4호 , PP.31~42 , 2021.12.30

Speed-up of the Matrix Computation on the Ridge Regression, KSII Transactions on Internet and Information Systems , 제15권(집) , 제10호 , PP.3482~3497 , 2021.10.31

Adaptive Success Rate-based Sensor Relocation for IoT Applications, KSII Transactions on Internet and Information Systems , 제15권(집) , 제9호 , PP.3120~3137 , 2021.09.30

Efficient, Load Independent and Self-Regulated Wireless Power Transfer with Multiple Loads for Long Distance IoT Applications, Energies , 제14권(집) , 제4호 , 2021.02.16

IoT 네트워크의 센싱홀 복구를 위한 센서 이동 균등 요청 방법, (사)디지털산업정보학회 논문지 , 제16권(집) , 제4호 , PP.9~17 , 2020.12.30

Ping-Pong Free Advanced and Energy Efficient Sensor Relocation for IoT-Sensory Network, SENSORS , 제20권(집) , 제19호 , 2020.10.02

Wearable Robotic Glove Design Using Surface-Mounted Actuators, Frontiers in Bioengineering and Biotechnology , 제8권(집) , 2020.09.25

Success Rate Queue-Based Relocation Algorithm of Sensory Network to Overcome Non-Uniformly Distributed Obstacles, CMC-Computers Materials & Continua , 제65권(집) , 제2호 , PP.1181~1201 , 2020.08.20

Functional TiO2 interlayer for all-transparent metal-oxide photovoltaics, JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS , 제816권(집) , 2020.03.05

Effect of Cutaneous Feedback on the Perception of Virtual Object Weight during Manipulation, Scientific Reports , 제10권(집) , 제1호 , 2020.01.28

Wireless Power Transfer under Wide Distance Variation Using Dual Impedance Frequency, Electronics , 제9권(집) , 제1호 , 2020.01.07

Energy-Efficient Wireless Hopping Sensor Relocation Based on Prediction of Terrain Conditions, Electronics , 제9권(집) , 제1호 , 2020.01.01

IT 비전공자를 위한 심화 소프트웨어 교육과정 연구, (사)디지털산업정보학회 논문지 , 제15권(집) , 제3호 , PP.139~147 , 2019.09.30

Effect of Haptic Feedback on the Perceived Size of a Virtual Object, IEEE Access , 제7권(집) , PP.83673~83681 , 2019.06.24

Energy and Distance-Aware Hopping Sensor Relocation for Wireless Sensor Networks, SENSORS , 제19권(집) , 제7호 , 2019.04.01

A Robust Energy Saving Data Dissemination Protocol for IoT-WSNs, KSII Transactions on Internet and Information Systems , 제12권(집) , 제12호 , PP.5744~5764 , 2018.12.31

실시간 지능형 교통 시스템에 적합한 블록체인 기술 및 네트워크 구조, (사)디지털산업정보학회 논문지 , 제제14권권(집) , 제4호호 , PP.17~26 , 2018.12.30

An Alternative Explicit and Unconditionally Stable Time-Domain Finite-Element Method for Electromagnetic Analysis, IEEE Journal on Multiscale and Multiphysics Computational Techniques , 제3권(집) , PP.16~28 , 2018.03.09

Fast Structure-Aware Direct Time-Domain Finite-Element Solver for the Analysis of Large-Scale On-Chip Circuits, IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology , 제5권(집) , 제10호 , PP.1477~1487 , 2015.10.01